技術特點 Features
· 磁控濺射沉積。
鍍膜原理 Coating Principle
· PVD具有多階陰極,可以制備種子層與多種折射率的疊層TCO。
可兼容硅片尺寸 Compatible Wafer Size
· M10, M12/G12, 整片/半片。
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